拒绝忽悠 抠抠手把手教你买主板

[电脑秀—成都12月29日讯]做工和用料一向是各种板卡说明文章里面最容易提到的两个关键词，良好的做工和不错的用料往往决定了一块主板的稳定性及超频性。但是限于篇幅等限制，很多文章对于做工和性能的评价只是一语带过，消费者往往不明就里，只能将信将疑。那么到底怎么才能粗略的判断一款主板做工及用料的优劣呢？让我们以华擎的这款775 XFire-eSATA2主板为例，分别从做工和用料两个方面说明它们的优劣判断。

　　首先是做工方面。主板的生产大致流程是这样的：首先是电路设计，然后制作印刷电路板，再将各种处理芯片，电气件及接口插槽通过不同的工艺焊接到电路板上。这其中电路设计和焊接工艺尤为重要，电路设计更能体现生产厂商的研发实力，而焊接工艺则更能体现生产厂商的生产实力。电路设计的优劣没有深厚的电路知识一般是难以判断的，但是焊接工艺的优良却很容易判断。

判断一：焊点是否饱满

　　焊点不仅起到传导电流的作用，同时也起到加固连接点的作用，因此它的饱满程度是非常重要的，从下图我们可以很轻易的辨别出焊点的饱和程度，左图为华擎775 XFire-eSATA2主板，右图则为另一知名品牌主板。

　

　　从图中可以很明显的看到，华擎775 XFire-eSATA2主板焊点的饱和度明显不如另一块主板。

判断二：焊点是否整齐

　　采用良好的焊接工艺，不仅焊点更为饱和，而且饱和程度非常一致，不会出现某些焊点过饱和，而某些焊点却明显焊接不足的情况。在针脚比较集中的插槽部位最容易轻松的比较出焊点的整齐度。同样如下图，左图为华擎775 XFire-eSATA2主板。

　

　　图中可以看出，华擎775 XFire-eSATA2主板的焊点十分不均匀，有的过于饱和，有的却十分平坦，和右边的主板相比有天壤之别。

判断三：元器件焊接是否合理、稳固

　　主板上的元器件特别是电容或电感一类比较凸出的物体，如果焊接设计不合理，焊接不够稳固，很容易在实际使用中会因为不小心碰撞挂擦导致元气件接触不良甚至脱落的情况发生。如下图，这块华擎775 XFire-eSATA2主板在电感焊接方面就考虑得欠稳妥。

　　该主板只是将电感的三股绕线线头直接焊接在主板上，这样不仅绕线间容易松动直接导致焊点松动，而且电感在主板上的固定也非常不牢固，无意的碰触都有可能将其碰掉。

　　综合以上三点，我们可以轻松判断出，这款华擎775 XFire-eSATA2主板在做工方面比较不足，还有待加强。

　　其次是用料上面。消费者比较容易辨别的是在主板上比较明显的电容、电感以及特殊的元器件等。

判断一：电容质量

　　电容是主板电路中最为重要的元器件之一，也是考察一块主板用料的主要判定点。判定电容的简单方法就是查看电容的品牌、电容容量、额定电压及最高工作温度。一般来说，日系品牌的电容质量相对最好，电容容量越大相对更好，额定电压及最高工作温度越高越好。如下图，左为华擎775 XFire-eSATA2主板。

　

　　额定电压仅为2V的电容使用在处理器供电电路中是非常保守的，电压稍不稳定就会导致电容被击穿。另一款主板的电容额定承载电压就为十分安全的16V。

判断二：电感质量

　　一般来说，全封闭电感要好于裸露绕线的线圈式电感，单股粗铜线绕线线圈电感要好于多股细铜线绕线线圈电感。如下图，同样左为华擎775 XFire-eSATA2主板。

　

　　华擎这款主板就采用了三股细绕线线圈，感觉比较小气，而右边这款主板就使用了电气性能更好的全封闭式电感。

判断三：特殊贴片元件

　　很多特殊元件对于主板来说是非常重要的，但是由于成本考虑，有些厂家会不顾主板的性能及安全偷偷的更换不合格的元件或直接省略掉。如I/O接口电路中非常重要的可恢复式保险贴片。这种贴片的作用等同于普通民用电网中的保险，当局部短路时能迅速断开电路，保护重要的元件不被烧坏。可惜的是，如下左图所示，华擎775 XFire-eSATA2主板全部省略了这一贴片。

　

　　华擎这款主板为了节省成本而省略了可恢复式保险贴片这种做法是非常危险的，对消费者是非常不负责任的。

判断四：观察主板的空焊点

　　一般来说，主板电路设计之初是考虑到发挥主板最大性能及扩展最全功能的，因此印刷电路板上会设计比较全的元件焊位。但是实际生产中或因成本考虑或因同一板型要生产不同型号，主板中或多或少的要省略一些元件。但是总的来说，过多的空焊点（特别是处于实际要使用的重要电路中）也是用料不实在的一种表征。

　　消费者采用以上两种简单实际的方法大致就可以看出一款主板的做工及用料的水平。如这款华擎775 XFire-eSATA2主板，目前其售价为549元，这种用料及做工的确与这一价位有些不符合。

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