谁是最强芯片组 Intel X38战P35

　　在2005年，为了迎接65纳米Pentium4处理器的到来，Intel为发烧友设计了第一款高端芯片组产品——Intel 975X，然而这款昂贵产品的在实际使用中被证明设计缺乏远见，早期的975X产品在硬件上无法支持Intel随后发布的CORE 2酷睿处理器，因此，那些购买早期975X产品的玩家为了让他们的高端主板能搭配性能强劲的高端处理器，他们不得不再花大价钱来购买一块供电部分经过改良的“升级版”975X主板，显然这是大部分玩家都无法接受的。

　　与高端产品糟糕的情况相比，Intel当时的中端产品965P却做的相当的好，可以完全正常地支持CORE 2酷睿处理器，这极大地降低了消费者、生产厂商对975X的兴趣，最典型的例子就是作为主板四大家族之一的技嘉时至今日也没有生产过一款975X产品。今年4月，Intel又发布了新一代芯片组产品P35，同965P一样，这仍是一款定位于中端的产品，不过具备更多的亮点，支持CORE 2、支持DDR3内存、采用最新的ICH9南桥，而在P35风光的日子里，Intel唯一能向用户推荐的高端芯片组却还是配备ICH7南桥的古老975X，显然推出新的高端产品势在必行，因此在本月26日，Intel为大家带来了他们最新推出的高端芯片组产品——Intel X38。

　　相对于Intel以前生产的芯片组，X38系列产品最大的不同是第一次为显示设备提供了双PCI-E 16X的带宽，这样，用户不论是使用一块显卡，还是使用两块显卡组成SLI或CrossFire并行工作，都可以获得足够的带宽，从而让显卡性能得到最大发挥。而曾经高端的975X或现在的中端主流965P与P35产品都只为显示设备提供了双PCI-E 8X或一个PCI-E 16X与一个PCI-E 4X的配置方案，显然这无法保证两片显卡都获得足够的带宽，令性能受到制约。

　　不过，虽然X38具备了双PCI-E 16X的显卡并行工作完美解决方案，但令人遗憾的是，目前X38芯片组只支持AMD的CrossFire显卡并行解决方案，不支持效能更好、更为流行的NVIDIA SLI技术，作为可以支持未来45纳米Penryn处理器、性能最强的主板芯片组却无法和双GF 8800 ULTRA搭配组成极速特快，而只能和双HD RADEON 2600XT或双HD RADEON 2900XT之流搭配，的确让骨灰级玩家觉得有点“头重脚轻”，唯一可能的解释就是Intel在设计P35、X38时并没预料到AMD会在高端显卡领域败得这样惨。不过，令人欣慰的是，Intel会在其下一代高端的8核平台Skulltrail加入对NVIDIA Quad-SLI四卡并行技术的支持，从而让玩家获得空前的游戏性能。

　　除了具备双PCI-E 16X显卡带宽，细心的用户在看上面X38架构图时，肯定还注意到一个小的变化，那就是每个X16 PORT上面都有一个PCI Express 2.0的英文，与DDR2内存类似，PCI Express 2.0也是一个让带宽翻倍的技术，它将PCI-E 1.1时期的串行总线工作频率由2.5GHz提升到了5GHz，这样一个PCI-E信道单向就能提供500MB/s的带宽，而2.0标准的PCI-E 16X插槽就能提供16GB/s的双向带宽，也就是说现在680I、X3200这些芯片组提供的1.0标准双PCI-E 16X带宽仅相当于X38一个PCI-E 16X提供的带宽，当然现在你还无法享受到高带宽给显卡带来的性能提升，毕竟目前市面上的显卡采用的都还是PCI-E 1.1的界面，除了高带宽，PCI Express 2.0还有以下几大技术特性：

　　I/O Vitualization－应用于包括设备共享、地址转换服务（ATS）以及单／多处理器系统的单独规格。可提供给多部虚拟机器共享多种包含网卡等I/O设备，有助于系统管理者在开发以及管理上的方便性。

　　更强的安全保护机制－允许软件来看至互连的封包路由，以防止被不良意图人士进行欺骗以及窃取封包数据，或者是对于数据进行假路由，在未来PCI Express 2.0规范中，这个特性将会被包含在芯片组、交换芯片以及多功能组件之中。

　　可自动调整的连结速度－当连结频宽或速率下降时，控制软件将会自动侦测并且对硬件进行通报，而自动对连结速度进行调整，动态配置PCI Express总线的信道。

　　更高的供电规格－未来高端显示卡将会更为耗电，比如说NVIDIA即将在11月发表的G80（代号）绘图卡，其耗电量可能高达300W左右，目前1.1版的PCI Express规范只能提供70W左右，完全不敷目前及未来高阶显示卡之用，因此在2.0版规范中，将供电能力大幅提升至300W左右。

　　PCI Express缆线连接规范－这是属于新的应用，就如同目前SATA连接规范中有一个eSATA的外部联机标准，缆线化的PCI Express可提供更为灵活的使用性，比如说计算机的网络、储存或显示组件就不必连接至计算机主机板上，只要透过缆线连结，显示周边与储存周边都可以拥有独立的电源以及配置空间。甚至也可以进行服务器之间的互连，达到丛集的目的。

　　Intel X38芯片组的第二个重大进步就是它可以支持XMP型内存，什么是XMP内存？XMP就是Extreme Memory Profiles即参数加强型内存的缩写，简单地说XMP型内存除了可以以自己SPD芯片里的参数进行正常使用外，还可以以另外一套XMP增强型参数进行工作，当然这套参数里的时序、工作频率都比SPD里的参数更加激进，从而令系统可以获得更好的性能。这与一年以前NVIDIA推出的SLI内存即EPP内存技术非常相似，稍有不同的是，由于X38芯片组主要设计为与DDR3内存配合，因此我们短期内只会看到XMP DDR3型内存，此外，我们估计XMP内存比NVIDIA的EPP内存将更好推广的多，毕竟Intel具备的影响力是NVIDIA无法比拟的，在Intel X38还没发布之前，Corsair, OCZ and SuperTalent就争先恐后地推出了支持XMP标准的内存。

　　对Intel X38芯片组的主要技术特性我们就先为大家介绍到这里，下面让我们一起来看下采用Intel X38芯片组的实际产品——华硕P5E3 DELUXE主板。

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