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华硕HD 3870X2详细测试 王者归来

PCSHOW.net 作者:李代彬 2008-04-16

  华硕非公版HD 3870X2显卡不仅在公版的基础上改进了散热设计,而且还对PCB的走线布局以及用料做工等方面进行了进一步的强化,外接电源接口位置的也更加合理。不过让人感到美中不足的是,华硕非公版HD 3870X2显卡背面的显存颗粒上未加装任何的散热装置,只能由用户自行添加。

  华硕非公版 HD3870X2显卡简直就像一块小主板,超长的PCB上布满了密密麻麻的元件,一左一右分别安置两颗RV670核心和16颗显存,两颗RV670核心之间放置了一颗桥接芯片负责两颗芯片之间的数据传输。

  双GPU设计导致显卡整体功耗庞大,这对供电滤波和供电系统能力提出严峻考验。华硕为每颗GPU配备了2相数字供电模块,并外接8Pin+6Pin四路12V组合供电,用以满足巨大的功耗需求。

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