CES2008：富士康展水冷主板交火

　　主板厂商Foxconn在CES08大会上展示了他们研发的Radeon HD 3870x4＋水冷主板交火系统。

　　根据富士康表示，这款主板集成4条PCIE显卡插槽，2个24pin ATX电源接口，1个为主板供电，1个为4张显卡供电。这款主板采用全铜水冷为主板南北桥芯片和2个显卡连接芯片进行散热。

　　这款主板采用非标准ATX设计，因此每张显卡之间的空间比较大，有利于显卡散热。从这款主板的背面，我们可以清晰地看到水冷的入口和出口。

　　此款主板在显卡插槽之间有2个神秘的芯片，覆盖有普通散热片。富士康并没有透露这款代号F1的主板采用何种芯片组，只是表示，这款主板支持Intel处理器。