机箱热吗？细谈CAG、TAC散热标准

　　说起38度标准，热衷DIY的朋友肯定不会陌生，这套由Intel制定的机箱散热标准为机箱内PC硬件营造了一个“舒适”的使用空间。不过，伴随38度概念越炒越热，另外两个名词CAG和TAC也逐渐“浮出水面”。那么到底什么是CAG和TAC，它们和38度标准又有怎样的关系呢？下面就让我们来一起“研究”一下。

CAG标准

　　随着新一代处理器、芯片组以及显卡在运算速度上的不断提高，对应的发热量也在突飞猛进地增加。虽然厂家在散热风扇上做足了文章，各种有“特异功能”的风扇比比皆是。但无论风扇的散热能力有多强，这些硬件仍然是处在一个近乎封闭的箱体之内，周围到处充斥着“热气”，任凭有十八般武艺，也是无法施展。

　　因此，为了使整机运行在一个更为凉爽的工作环境中，Intel于2001年推出了CAG 1.0标准，这也是CAG概念首次露出台面。CAG的英文全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导设计规范”，是Intel对机箱内部散热的设计指南。简单而言，CAG的目的就是让机箱外部冷空气更直接进入机箱内部，甚至是直接对应发热芯片，从而达到更好的降温效果。

图1 CAG 1.0标准给CPU设计了独立风道

　　为了实现这个“目标”，CAG 1.0标准给发热“大户”CPU设计了一个独立风道：在处理器对应的侧板位置开设一个7cm导风孔，配备一套可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方。CPU散热风扇通过导风管直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，而热空气则通过机箱后板的8cm风扇（需加装）排出。

　　时间推移至2003年，Intel推出了Prescott核心Pentium4处理器，超过100W的功耗使其成为名副其实的“大火炉”，原有的CAG 1.0标准已经有些力不从心。为了解决这个问题，Intel将CAG 1.0标准升级到了CAG 1.1。

图2 CAG 1.1标准在CAG 1.0基础上进行了升级

　　从散热原理上讲，CAG 1.1与CAG 1.0都是将机箱外冷空气直接引入机箱内。不同的是CAG 1.1将侧板原有的CPU散热孔由7cm扩大至9cm，同时还在显卡对应的侧板位置开设了散热孔。这样一来，CAG 1.1机箱不仅为高频处理器提供了更多的循环冷空气，还为显卡提供了有效的散热通道，一举两得。

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