Intel 2009年次世代平台布局解析

　　第3页：高性能到主流级-- Lynnfield Havendale

　　Nehalem Performance Processor -- Lynnfield

　　Intel 将会于 2009 年第一季末至第二季初，推出自家首颗内建北桥功能的处理器，核心代号为 Lynnfield ，这是一颗针对效能级至主流级的原生四核心处理器，采用 45 奈米制程，同样支持 SMT (Simultaneous Multi-Threading) ， L2 Cache 容量最高为 8MB ，规格上与 Bloomfield 十分相近，分别在于 Lynnfield 内建存储器控制器，支持 Dual Channel DDR3 存储器配置，此外， Lynnfield 也内建了 PCI-Express 图形接口，可支持 1 组 PCI-Express 2.0 规格 x16 接口，或是分割成两组 x8 接口，支持 CrossFireX 技术。

　　由于已内建了大部份北桥功能， Lynnfield 处理器并没有采用 Quick Path Interconnect 技术，连接南桥芯片仍会采用旧有的 DMI 协定，最高速度为 2GT/s ，由于南桥功能所需的传输速度较低，其实 DMI 协定已经绰绰有余。

　　Lynnfield 处理器将采用全新的 LGA 1160 Socket ， Package Size 为 37.5 x 37.5mm ，虽然 Package Size 大小与 LGA 775 相同，而且散热器设计也类似 LGA 775 ，但 Mounting Holes 为 75mm2，相较 LGA775 的 72mm2更大，因此旧散热器无法进渡至新平台。 VRM 方面同样采用全新的 11.1 版本，最高 TDP 为 95W 。

　　Nehalem Mainstream Processor -- Havendale

　　接着在 2009 年的第二季末， Intel 将会推出内建图形核心的处理器，核心代号为 Havendale ，这是一颗针对主流级市场的双核心处理器，采用 45 奈米制程，支持 SMT (Simultaneous Multi-Threading) ， L2 Cache 容量最高为 4M 。虽然同样内建存储器控制器及 PCI-Express 图形接口，但它却不是原生设计， Havandale 把图形核心、 PCI-Express 图形接口及存储器控制器制作成一颗芯片，与处理器核心采用 MCP (Multi-Chip Package) 封装在一起，两者将采用 Quick Path Interconnect 连接。

　　由于已内建了大部份北桥功能， Havendale 同样只需采用一颗南桥芯片，不会采用 Quick Path Interconnect 技术，南桥芯片仍会采用旧有的 DMI 协定。

　　图形核心方面， Havendale 将会支持 Direct X 10 、 Shader Model 4.0 及 OpenGL 2.1 ，采用全新 Unified Shader 架构， Shader 运算单元数目不仅由 G45 的 10 个增至 12 个，固定功能运算单元也由 6 组提升至 8 组，其中一组就是为了高清视频解码而设的 CABAC 运算引擎。

　　高清视频运算能力， Havendale 真正能做到完全硬件解码 MPEG2 、 VC-1 及 AVC(H.264) 视频，支持 HW Motion Comp 、 In Loop Deblocking 、 Inverse Transform 及 Variable Length Decode 等工作，可支持 40Mb/s 的 HD-DVD 及 Blu-Ray Full Framerate 视频播放。

　　值得注意的是，由于 Havendale 处理器内建了图形核心，因此 Havendale 除了 DMO 协定外，还会有一组 Display Link 连接管道，把视频资讯传至南桥，而新一代南桥将会内建 Analog (VGA) 及 Digital (SDVO 、 HDMI 、 Display Port 及 DVI) 视频处理单元，而且 HDCP Key 已内建于南桥芯片中，并不需要额外芯片。

　　Havendale 将会采用 LGA 1160 Socket ，与 Lynnfield 处理器互相兼容，同样支采用 VRM 11.1 版本，最高 TDP 为 75W 。