Intel 2009年次世代平台布局解析

　　第2页：2008-09年Nehalem桌面平台规划

　　根据Intel 新旧桌面平台交替规划， 2008 年第四季将会推出针对高阶市场的 Nehalem 微架构产品，核心代号为 Bloomfield 的四核心处理器，北桥芯片代号为 Tylersburg ，南桥是采用现有的 ICH10 芯片，平台代号则为 Tylersburg 平台。

　　接着将会在 2009 年第一至第二季推出效能级 Nehalem 微架构产品，核心代号为 Lynnfield 的四核心处理器，此颗处理器将会内建大部份北桥功能，只需要配搭一颗 Ibexpeak 的南桥芯片。

　　最后则会在 2009 年第二季推出入门级至主流级 Nehalem 微架构产品，核心代号为 Havendale 的双核心处理器，同样内建大部份北桥功能，但将会内建图形核心，同样将配搭 Ibexpeak 南桥芯片。

　　现时已得悉 ibexpeak 南桥芯片将会分为 Digitial Home 版本及 Digital Office 版本， Digital Home 平台代号定命为 Kingscreek 、 Digital Office 平台代号则为 Piketon 。

　　低阶方面， Intel 暂时并没有规划以 Nehalem 微架构取代现有的 Penryn 产品，因此在 2009 年内， Wolfdale 双核心将会是 Intel 低阶处理器的主力，配搭 Intel G43 芯片组及 ICH10 南桥。

　　Nelalem High-End Platforms -- Bloomfield + Tylersburg

　　其实一线主板厂商已拿到了初期的 Bloomfield 的处理器样本了，这颗全新的四核心处理器采用原生设计， 45 奈米生产技术，不再像 Yorkfield 般采用两颗双核心封装的架构，支持类似 Hyper-Threading 技术并定名为 SMT (Simultaneous Multi-hreading) ，由于是四颗核心共享相同的 L2 Cache ，因此 Bloomfield 的 L2 Cache 容量仅为 8MB ，但命中率相比 Yorkfield 的 6MB x 2 更高。

　　放弃采用 FSB 设计，改用 Quick Path Interconnect 技术，能双向串联点对点传输，它可提供与FSB相近的Latency，可让软件及作业系统管理，并且针对部份 Streams(Threading 、 ISOC 、 LT/VT) 及 out of order requests 作出了优化，单向最高速度暂定为 6.4GT/s ，双向最高速合共 10.8GT/s ，相比 AMD 采用的 Hyper-Transport 3.0 的速度更高。

　　Bloomfield 将采用全新的LGA 1366 Socket ，Package Size 为 42.5 x 45mm ，散热器设计虽然和 LGA 775 类似，但 Mounting Holes 为 80mm2，相较 LGA775 的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容， VRM 采用全新的 11.1 版本，最高 TDP 为 130W 。

　　据了解，Bloomfield 并非只针对Enthusiast市场，Bloomfield 预计将由 $266 美元以上起跳，并至少推出 3 款型号，最高级的 Extreme 型号将会是 6.4GT/s 的Quick Path Interconnect，接着的将会是4.8GT/s Quick Path Interconnect。

　　芯片组方面，全新的Tylersburg北桥芯片采用全新Quick Path Interconnect技术，内建四组PCI-Express 2.0 x8图形接口，可组成x16图形接口，或是支持Quad CrossFireX 的四个 x8 图形接口。

　　存储器支持方面，它将会是首款支持 6 组 DIMMs 的 Triple Channel 存储器技术的平台，最高支持 DDR3-1600 存储器速度，最高容量为24GB，当然玩家还是可以只插两组也能支持 Dual Channel 。

　　据主板业者表示，作为首款而且是高阶的 Nelalem 产品， Bloomfield 不内建存储器控制器及 PCI-Express ，有助提升良率、减低风险，能提升超频潜力，而且 Tylersburg 芯片组规格强大，针对玩家市场吸引力高，是十分聪明的做法。