微软联手台积电，XBOX2图形芯片将由台积电代工

　　据悉，微软与台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，简称TSMC）于本周2共同宣布，双方已经达成协议，台积电将负责生产微软未来XBOX2游戏机所需的芯片级部件。

　　微软XBOX事业部总经理Todd Holmdahl表示，台积电在大规模半导体制造及技术开发领域一直保持着业界领先水平。微软的另一位代表随后也表示，台积电所取得的成绩是有目共睹的，正因为这样，微软才决定于台积电合作，借以为其XBOX2开创美好前景。另外，尽管双方均未透露此次协议的具体内容，但仍然有消息透露，台积电将使用其一项代号“Nexsys”的工艺为XOBX2代工相关芯片级部件。据悉，Nexsys是目前一项具业界领先地位的9层铜互连90钠米芯片制造技术，此技术要求采用K值低于2.9的低介电质，可将芯片的RC DELEY（resistance&capacitance deley,电阻&电容延迟）以及功耗降到最低限度。

　　台积电是全球上最大的半导体制造商之一，目前为多家世界级公司提供芯片代工业务，其中包括为微软现有XBOX提供图形芯片的NVIDIA。据悉，微软计划将在2005年推出XBOX的下一代产品--XBOX2，并将对XBOX2芯片级部件的相关计划作较大的调整。根据我们目前掌握的消息来看，XBOX2图形芯片将由ATI设计，处理器将采用IBM的 PowerPC，而XBOX2的I/O芯片组技术以及多媒体技术则将由SiS提供。目前还不清楚台积电将具体负责生产XBOX2的哪些芯片级部件。但据我们分析，由于IBM有自己的芯片工厂，所以XBOX2采用的PowerPC处理器可能将由IBM自行设计并制造，SiS 的I/O芯片组以及多媒体芯片组的代工业务已外包给了台积电的对手--台湾联华电子公司（UMC），而ATI的图形芯片此前一直都是由台积电代工，所以此次台积电从微软所接获的订单可能应该是为XBOX2代工生产ATI所设计的图形芯片。