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　　采用的是一体化散热器设计，能够同时为显卡核心、HSI桥接芯片还有GDDR3显存散热。而散热器上的风槽式设计则可以让空气的流动更加规则，从而起到比那些公版采用的内核与桥芯片分离式散热器更好的散热效果。相信这些设计能令“高温”桥接芯片的稳定工作。